지난번 PCB v0.9를 디자인한 것에서 몇가지를 수정/업데이트 했습니다.
지난번 v0.9는 처음으로 PCB 디자인을 해보는 거라… 거의 따라하기 수준으로 부품 대충 배치해서, 자동 배선기능을 이용해 배선을 한 것입니다.
이번 0.9.2 버젼은 …
1. 모든 배선을 손으로 직접 배선 – 신호선이 최대로 짧도록 우선 배선.
2. 가능한 부분에서 전원선과 접지선은 일반 신호선에 2배 굵기로 배선.
3. 모든 신호선에 22옴 짜리 damping 저항 추가.
4. 모든 칩에 들어가는 전원선에 캐패시터 2개씩 추가.
뭐… 대충 이렇습니다.
이렇게 수정한 회로도는 아래와 같습니다.
아래는 부품 목록입니다.
아래는 배선까지 완성한 PCB의 윗면과 아랫면입니다.
몇 번 회로 점검을하고, 디자인 규칙 점검을 통해… 이제 PCB 주문이 가능한 수준이 되었다고 판단됩니다.
오늘 아침에 식장할 부품은 모두 주문을 하였고, PCB는 한번 다시 체크 후에 PCB는 주문들어갈 것입니다.
부품은 지난번보다 꽤 많이 늘었지만, 워낙 SMD 소형의 부품들이라, 보드 크기는 거의 늘어나지 않았습니다.
폭이 2mm 정도 늘어나서 전체 보드의 크기는 38mm x 24mm 입니다. 상당히 작은 크기이고,
제조 비용도 이전에 상용 개발 보드를 조합하는 것보다 50% 정도 저렴하게 제작할 수 있습니다.
이렇게 보드를 제작하고 나니…. 문제가 생겼습니다.
이전에 상대적으로 더 큰 크기의 보드를 상정하고 디자인한 어댑터 하우징이 꽤 작아지게 생겼습니다.
어댑터 디자인을 꽤 수정해야될 것 같습니다. ^^
이제 SMD를 또 난생 처음으로 손으로 납땜 도전하는 일이 기다리고 있습니다. ^^