10월 032014
 

접점 어셈블리를 제작하기 위한 몰드를 제작 중에 있습니다.

원래는 이 부분은 베이스를 CNC로 가공하여, 이 베이스에 일일이 접점연장용 포고핀을 에폭시로 고정하는 방식을 계획 했었습니다.

이 방법으로 완성된 접점 어셈블리입니다.

mount-03

 

아래는 일일이 에폭시로 고정한 부분의 확대 이미지 입니다.

mount-02

 

 

그 후, 실리콘 몰딩을 이용한 플라스틱 부품제작 방법을 터득하게 되었고, 이 전체를 플라스틱 몰딩으로 제작하기로 방향을 전환 했습니다.

이 것도 처음엔 CNC로 정밀 가공하여 몰드 제작 틀을 만들었었는데, 최근 좀 다른 방향으로 제작 시도를 하기 위해, 이번엔 이 포지티브 몰드를 정밀 3D프린터로 제작하여 봤습니다. 이 3D 프린터는 제가 기존에 갖고 있던 놈보다 좀더 비싼 넘입니다.

나중에 기회가 되면 소개해 드리겠습니다. ^^;;

아래 이미지는 기존 CNC를 이용한 정밀 가공한 포지티브 몰드 (아래 이미지 아래)와 이번에 새로운 3D 프린터로 제작한 포지티브 몰드 (아래 이미지 위에 흰색의 몰드)를 같이 비교해봤습니다.

기존 CNC로 제작한 것에 포고핀을 함께 조립해서, 네거티브 몰드를 만들려고 했는데, 3D 프린터 버젼은 이 포고 핀까지 한꺼번에 제작 할 수 있어서 이런 면에선 좀더 편해졌다고 할 수 있겠습니다.

 

 

SAMSUNG CSC

SAMSUNG CSC

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이 포지티브 몰드를 이용해, 실리콘으로 네거티브 몰드를 제작했습니다.

아래 이미지는 2형 실리콘을 굳힌 후의 모습입니다. 지난번 실리콘을 구해 놓고, 벌써 몇개월 지난 후라, 반응도 별로 않좋고 좀더 점성이 증가하여, 기포 제거가 좀더 어려워 졌습니다. 진공용기에 넣고, 열심히 기포제거를 해서 다행히 크게 기포가 보이진 않습니다.

SAMSUNG CSC

 

 

아래 이미지는 포지티브 몰드에서 분리해 낸 실리콘 네거티브 몰드의 모습입니다. 좌측의 네거티브 몰드에 포고핀을 직접 집어넣고, 몰드를 조립한 다음, 플라스틱 레진을 넣어 포고핀과 한꺼번에 굳히는 방법을 이용할 것 입니다.

전체적으로 내구성도 좋아지고, 모양도 더 깔끔하게 나오지 않을까 “희망”해 봅니다.

 

SAMSUNG CSC

 

 

완성된 몰드를 한번 조립했습니다. 아래 이미지에 보이는 깔데기 모양의 구멍은 플라스틱 레진 투입구 입니다.

 

SAM_0229

 

 

아래는 아래 방향의 조립된 몰드입니다. 작은 구멍은 플라스틱 레진 기포 방지를 위한 공기 출구입니다.

 

SAMSUNG CSC

 

 

전체적인 조립은 마음에 듭니다.

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